西安理工大学任鹏刚课题组--石墨烯纳米片与羰基铁镍合金复合填料对氰酸酯复合材料电磁干扰屏蔽及导热系数的协同作用

       在本研究中，通过将石墨烯纳米片（GNSs）和磁性羰基铁镍合金粉末（CINAP）溶液混合然后热压制备了具有优异电磁干扰屏蔽效能（EMI SE）和高导热性的有希望的氰酸酯纳米复合材料。获得的5wt％GNS/氰酸酯（CE）纳米复合材料具有38dB的出色EMI SE，并且该性质在20wt％CINAP存在下协同增强，达到55dB的值。此外，具有5wt％GNS和15wt％CINAP的GNSs/CINAP/CE纳米复合材料表现出高导热率（K = 4.13W m1 K1）。这种协同增强受到有效的3D电导和热导通路的形成以及掺入的填料的分散的显著影响。这种具有高效EMI屏蔽性能的 高导热CE纳米复合材料有可能用于先进的电子封装。

图1.GNSs/CINAP/CE纳米复合材料制备示意图。

图2. CINAP、GNSs、CE和GNSs/CINAP/CE纳米复合材料的XRD图谱。

       该工作已经发表于J. Mater. Chem. C上了。（西安理工大学任鹏刚课题组，J. Mater. Chem. C, 2018, 6, 1476—1486，DOI: 10.1039/c7tc05213h）